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       在电子信息化社会中,电子技术和微电子技术是最为基础的技术支撑。电子技术广泛应用于国民经济的各个领域,是信息社会的重要基石。合适且优秀的电子产品不仅仅是性能出类拔萃,耐用、使用寿命长也是对电子产品的另外一项重要的考核指标。对电子与微电子材料的选材与设计、并进行力学测试分析,关系着电子与微电子产品设计的发展。

        凯尔测控针对电子/微电子材料可提供:静态拉伸/压缩强度试验、动态疲劳使用寿命试验、三点弯压缩试验、四点弯压缩试验、平板拉伸试验、动/静态扭转试验、侧向力剪切试验、3维DIC样品变形试验、2维引伸计应变测量/云图绘制、高低温环境下的材料性能变化。


推荐产品:微型多尺度原位力学试验系统

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  • 试验案例

BGA芯片剪切测试


采用IBTC-300SL设备,载荷量程300N,位移行程150mm,搭配环境箱与特定剪切夹具,在所测样品保证水平的情况下对芯片进行剪切,测得芯片与样品的剪切力的大小。


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